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本发明涉及IR油墨及其调配方法和印刷方法，属于油墨及其印刷的技术领域。背景技术：油墨是印刷过程中用于形成图文信息的物质，有很多种，有各种材料混合而成，主要用于印刷各种材料。IR油是能让红光穿透，并屏蔽可见光的一款功能性油墨。主要应用于�，仄鞲泄獠康墓似魃�(如电视机、空调等)以及近红外线通信的感光部的过滤器上(如智能手机、平板电脑等)。

三菱化学株式会社制造的jer157s(商品名)等的双酚a酚醛清漆型环氧树脂；三菱化学株式会社制造的jeryl-931、basfjapan株式会社制造的araldite163等(均为商品名)的四羟乙烷型环氧树脂；basfjapan株式会社的aralditept810、日产化学工业株式会社制造的tepic等(均为商品名)的杂环式环氧树脂；日本油脂株式会社制造的blemmerddt等的邻二甲酸二缩水甘油酯树脂；东都化成株式会社制造的zx-1063等的四缩水甘油基二甲酰基乙烷树脂；

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图1为本实用新型的结构示意图；图2为图1的A部放大图3为本实用新型的分解图；图4为本实用新型的连接体的立体图。下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步说明。参照图1、图3、图4，本可加油墨光敏由手柄1、复位弹簧2、外壳3、连接体4、螺母5、座6、章芯7、底盖8组成。在手柄1之上设有可折卸的手柄盖17。连接体4的上端为连接螺杆9，下端为连接板10。手柄1内设有支承螺母5的平台19，连接螺杆9穿过平台19且不受平台19约束，连接螺杆9与螺母5连接，从而使连接体4通过螺母5连接在手柄1内。

在基材的cte较大的情况下，对于例如tg以上的区域内的热膨胀率(cte(α2))为200ppm以上的树脂基板，填孔油墨必须与之适应。并且与铜镀层的密合性也必须提高。在现有技术中，对通过减少填料以增大cte进行了研究，但仅此cte仍不足够高。并且由于粘度变得过低而印刷性变差，研磨性也变差。例如，在使用硫酸钡等粒径1μm以下的填料的现有技术(日本特开2010-37544号公报)中，cte没有充分增大。且粘度上升印刷性变差。

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◎：剥离强度为7.0(n/cm)以上○：剥离强度为5.0(n/cm)以上低于7.0(n/cm)△：剥离强度为3.0(n/cm)以上低于4.0(n/cm)×：剥离强度低于3.0(n/cm)如上，实施例1～4中由于含有聚氨酯颗粒，在对cte较大的基材进行填孔时铜镀层也没有剥离，耐热性、研磨性和印刷性优异。比较例1中使用无机填料代替聚氨酯颗粒，粘度变得过低，印刷性较差，cte无法变得足够大。比较例2使用粒径1μm以下的无机填料，但粘度上升，印刷性较差，cte无法变得足够大。比较例3使用硅酮颗粒代替聚氨酯颗粒，但与树脂的相容性变差，印刷性变差，印刷时容易产生空隙，从而发生由空隙引起的裂纹。比较例4使用丙烯酸系颗粒代替聚氨酯颗粒，但由于耐热性低而在回流焊时发生裂纹和铜镀层的剥离。

导体电路层的形成如图1的(e)所示，在进行了通孔3的填孔的基板1的表面形成镀膜4b。然后，如图1的(f)所示，形成抗蚀涂层6，对未形成抗蚀涂层的部分进行蚀刻。接着，剥离抗蚀涂层6，从而如图1的(g)所示，形成导体电路层7a。层间树脂绝缘层的形成图2是表示图1所示的本发明的印刷电路板的制造工序之后的工序的一个例子的简要剖面图。在导体电路层7a上形成层间树脂绝缘层8a。作为层间树脂绝缘层8a，可以使用热固性树脂、光固性树脂、热塑性树脂、或这些树脂的复合物、混合物，玻璃布浸渗树脂复合物、化学镀用粘接剂。

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